电子领域

云母粉是新型特种功能填料，适用覆铜板行业技术要求，可替代电子级硅微粉使用，赋予板材较为理想的绝缘性、刚性、低膨胀率、钻孔加工性、耐热性和工艺稳定性等性能。材料具有完全的化学惰性，即使在高温和复杂体系也不会裂解变质或诱导反应，尤其具有大幅度提高钻孔效率、钻孔质量并减少钻头磨损的特点，正逐步成为覆铜板行业的热门材料。